聚酰亚胺（PI）是一类分子链中含有环状酰亚胺基团的高分子聚合物。它具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与低损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点。同时，具有真空挥发份低、挥发可凝物少等空间材料的特点，可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合材料用基体树脂、耐高温粘结剂、纤维和泡沫等多种材料形式。近年来，各国都在研究、开发及利用聚酰亚胺，并将聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程塑料”之一。

2016年国务院将新一代信息技术产业用材料、航空航天装备材料、先进轨道交通装备材料、节能与新能源汽车材料、电力装备材料等列入“突破重点应用领域急需的新材料”。

2022年科技部颁布了《“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”等重点专项2022年度定向项目申报指南》将柔性显示用PI列为新型显示与战略性电子材料的重点专项和关键技术。

2023年工信部颁布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》自2024年1月1日起实施，进一步推动聚酰亚胺薄膜材料的发展。

随着这些市场的不断发展，PI薄膜的需求也日益增长。近年来，我国聚酰亚胺薄膜市场规模持续扩大，和仕咨询集团数据显示，从2016年的25亿元增长至2022年的72.4亿元，预计2023年将达到80亿元左右。

从细分结构来看，PI薄膜可分为电工PI膜、电子PI膜、热控PI膜、特种级PI膜等。不同级别的PI薄膜价格差异显著，高端电子级PI薄膜价格最高。在2022年的我国聚酰亚胺薄膜市场中，电子级PI薄膜占比最高，市场规模达到26.3亿元，约占38%的市场份额；其次为特种级PI薄膜、热控PI膜和电工PI膜，占比分别为36%、14%和12%。

目前热控领域的国占有率不到20%，电子领域的国产占有率不到10%。截至2023年底国内主要高性能PI薄膜厂商已投产年产能约3426吨，在建产能约2089吨，仍低于国内市场需求量（热控和电子领域需求量分别约4000吨和7000吨），国产替代空间广阔。

随着中国高新技术产业的快速发展，特别是在5G通信、柔性显示、高速轨道交通等领域的需求推动下，对高性能PI膜材料的需求不断增加。

目前，中国在高性能PI薄膜领域国产化率较低，大部分市场被国外企业占据，国产替代空间巨大。国家政策的支持和制备工艺的突破将进一步加速国产化进程，预计市场规模将持续增长。