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中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国大陆半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模。2021年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2022年市场规模将
从全球看，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。从国内看，2017-2021年，中国半导体材料市场规模逐年增长。2020年，中国半导体材料市场规模为97.8亿美元；202
化合物半导体产业链可主要分为晶圆制备、芯片设计、芯片制造以及芯片封测等环节，其中晶圆制备进一步细分为衬底制备和外延片制备两部分。当前，化合物半导体产业多以IDM模式为主，即单一厂商纵向覆盖芯片设计、芯片制造、到封装测试等多个环节。然而，随着衬底和器件制造技术的
2021年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，随着疫情后企业复工复产有序开展，初步核算2021年中国功率半导体市场规模或反弹至183亿美元，同比增长6.3%。从市场竞争看，我国功率半导体行业整体市场集中度在不断提高，CR5由202
随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2021年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。2021年，SiC、GaN电力电子产值规模达到58
2021年4月22日，工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1
在市场规模方面。2020年，中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。2021年，中国
从营收看，2020年，我国新型显示产业直接营收达4460亿元，全球占比达40.3%，产业规模居全球第一。2021年，我国大陆地区新型显示产业新增投资1932.3亿元，同比增长36.6%，投入产能达到2.11亿平方米，同比增长23.4%。显示产业全年营收达到58
晶圆制造分为IDM模式和Foundry（代工）模式。从全球看，2016-2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率为11%。从国内看，2016-2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元，年均复合增
新能源汽车是我国IGBT最大的应用领域，其主要用于其电控设备的制造。随着近年来我国新能源汽车规模的快速增长，我国车用IGBT市场规模也迅速增长，成为IGBT规模增长的主要动力之一。2021年我国电动车IGBT市场规模达33亿元，同比增长，预计到2022年，我国
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