集成电路是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）以及布线集成在一个微小半导体晶片上的微型电子器件或部件。根据功能和结构的不同，集成电路主要可分为数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路以及存储器四大类。数字集成电路用于处理数字信号，如微处理器（MPU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）等；模拟集成电路用于处理连续变化的模拟信号，如放大器、滤波器、模拟数字转换器（ADC）等；数模混合集成电路则同时包含数字和模拟电路；存储器用于存储数据和程序，主要包括随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM），其中RAM又可细分为静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）。

在国家政策支持、技术进步以及下游市场需求驱动下，中国集成电路产业市场规模稳定增长。据统计，2023年中国集成电路产业销售收入约12976.9亿元，同比增长3.2%。

根据和仕咨询研究中心发布的《中国集成电路（IC）制造行业深度调研及投资前景预测报告》显示，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%。其中集成电路市场增长24.8%，存储器市场增长81%。从地区市场来看，2024年，美洲以44.8%的份额占比居首，销售额实现增长；中国占比18.3%，销售额有所上升；亚太/其他地区占比12.5%，同样取得增长。然而，日本占比销售额下降0.4%，欧洲占比销售额下滑8.1%。在2024年12月份，美洲月度销售额增长3.2%，但亚太地区/所有其他地区下降1.4%、中国下降3.8%、日本下降4.7%以及欧洲下降6.4%。

全球IC制造行业呈现寡头垄断格局，台积电凭借其在先进制程工艺上的领先优势，占据了全球晶圆代工市场超过50%的份额，在7纳米、5纳米及以下先进制程领域处于绝对领先地位。三星也是重要的IDM厂商和晶圆代工商，在先进制程和存储芯片领域具备强大竞争力。此外，联电、格罗方德等企业在成熟制程市场也拥有一定份额。

和仕咨询行业分析人士表示，中国集成电路（IC）制造行业在全球半导体产业中占据着重要地位，近年来取得了显著的发展成就。然而，行业在发展过程中仍面临着技术瓶颈、知识产权、人才短缺、研发投入等诸多问题与挑战。展望未来，随着新兴技术的快速发展、国家政策的大力支持以及国产替代进程的加速推进，中国IC制造行业将迎来广阔的投资前景和发展机遇。