2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见》，对国内集成电路行业首次提出税收优惠。

2020年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2021年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。

随着物联网、大数据、人工智能等新兴技术快速发展，全球对半导体产品的需求持续增加，尤其是在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求旺盛，增速较快，且需求确定性强，对全球半导体企业的业绩有显著提振作用。

根据和仕咨询集团相关数据显示，中国大陆半导体掩模版市场规模由2017年的9.12亿美元增长至2023年的17.78亿美元，年复合增长率约为11.77%。未来，2024-2029年中国半导体行业市场规模将以5%左右的增速增长，到2029年市场规模有望达到2464亿美元。

从生产规模看，2024年全球半导体产能预计增长6.4%，突破每月3000万片大关。其中，中国晶圆产能增长率为13%，居全球之首。中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。

2024年，全球半导体产业在经历了前两年的周期性下滑后开始逐步复苏。2024年上半年，中国的集成电路行业表现尤为亮眼，芯片制造和设计企业的营收普遍有所改善。综上所述，半导体基地新建市场潜力巨大，受到全球市场需求增长、产能扩张、技术进步、国产替代趋势以及下游应用需求的多重推动，预计未来几年将继续保持强劲的增长势头。