半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。汽车芯片主要分为三类：第一类负责算力，比如自动驾驶系统以及发动机、底盘和车身控制等；第二类负责功率转换，比如电源和接口等；第三类是传感器，比如用在汽车雷达、气囊、胎压检测等。本轮芯片短缺主要集中在电子稳定程序和电子控制系统等中高端芯片方面。

汽车芯片产业链涉及多个行业和企业，上游的重点企业有原材料企业东京应化、晶瑞股份、日本信越等，芯片制造设备企业晶盛机电、日立科技等，远景制造企业台积电、格罗方德等；中游汽车芯片制造重点企业有瑞萨电子、赛灵思、德州仪器、意法半导体、英飞凌等；下游的重点企业则主要为车载仪器、系统及整车制造领先企业。整体来看，汽车芯片产业链的重点企业基本为国外企业，国内的领先企业数量很少。

随着新能源汽车渗透率不断上涨，全球车规级MCU市场规模也随之增长。2021年，汽车MCU市场规模大幅增长23%，达到76.1亿美元；2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。预计2022年，中国传统燃油汽车的汽车芯片使用数量为每辆车934颗，中国新能源汽车平均芯片数量将高达1459颗。

2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》编制工作，手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，提出将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。2022年3月18日，工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》。其中重点关注了新能源汽车、智能化以及最近热议的汽车芯片问题。工信部将开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。并推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。此外还将启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

汽车产业60-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。

和仕咨询发布的《2022-2026年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了汽车半导体及全球汽车芯片行业的发展状况，接着分析了中国汽车芯片行业的总体发展及其产业链的发展情况，然后报告对汽车芯片主要应用市场、相关产业汽车电子行业的发展进行了详尽的剖析。最后，报告对国内外汽车芯片重点企业的经营情况进行了深入的分析，并对行业的投资机遇和未来前景进行了科学的展望。