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中国集成电路(IC)制造行业深度调研及投资前景预测报告

报告编码:HSC2025102646

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    报告目录     内容概述



第一章 IC制造产业相关概述

  第一节 IC相关组成部分

  第二节 IC制造相关工艺

  第三节 IC制造相关链结构

  第四节 IC相关制造模式

第二章 全球IC制造行业运行情况

  第一节 全球IC制造业发展综述

  第二节 全球IC制造区域发展状况分析

  第三节 全球IC制造重点企业经营分析

第三章 中国IC制造发展环境分析

  第一节 经济环境

  第二节 社会环境

  第三节 投资环境

  第四节 技术环境

第四章 中国IC制造政策环境分析

  第一节 IC制造行业政策体系分析

  第二节 IC制造行业重要政策解读

  第三节 IC制造行业相关标准分析

第五章 中国IC制造行业运行情况

  第一节 中国IC制造业整体发展概况

  第二节 中国IC制造业发展现状分析

  第三节 台湾IC制造行业运行分析

  第四节 全国集成电路产量分析

  第五节 中国集成电路进出口数据分析

  第六节 IC制造业面临的问题与挑战

  第七节 IC制造业发展的对策与建议

第六章 IC制造产业链发展分析

  第一节 IC制造产业链介绍

  第二节 设计市场发展现状分析

  第三节 封测市场发展现状分析

  第四节 先进封装市场发展分析

第七章 IC制造相关材料市场分析

  第一节 IC材料市场整体运行分析

  第二节 硅片材料

  第三节 光刻材料

  第四节 CMP抛光材料

  第五节 其他材料市场分析

  第六节 材料市场重大工程建设

  第七节 材料市场发展对策建议

第八章 IC制造环节设备市场分析

  第一节 半导体设备

  第二节 晶圆制造设备

  第三节 晶圆加工设备

  第四节 光刻机设备

  第五节 刻蚀机设备

  第六节 检测设备

  第七节 中国IC设备企业

   (1) 沈阳富创精密设备股份有限公司

   (2) 中微半导体设备(上海)股份有限公司

   (3) 盛美半导体设备股份有限公司

   (4) 北方华创科技集团股份有限公司

第九章 晶圆制造厂具体市场分析

  第一节 晶圆制造厂市场运行分析

  第二节 晶圆代工厂市场运行分析

  第三节 中国晶圆厂生产线建设

  第四节 晶圆制造市场前景分析

第十章 IC制造相关技术分析

  第一节 IC制造技术指标

  第二节 化学机械抛光CMP

  第三节 光刻技术

  第四节 刻蚀技术

  第五节 IC技术发展趋势

第十一章 IC制造行业建设项目分析

  第一节 美迪凯半导体晶圆制造及封测项目

  第二节 中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目

  第三节 利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目

第十二章 国内IC制造重点企业经营状况分析

  第一节 台湾积体电路制造公司

  第二节 华润微电子有限公司

  第三节 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

  第四节 中芯国际集成电路制造有限公司

  第五节 闻泰科技股份有限公司

第十三章 IC制造业的投资市场分析

  第一节 IC产业投资基金介绍

  第二节 IC制造产业投资分析

第十四章 IC制造行业趋势分析

  第一节 IC制造业发展的目标与机遇

  第二节 和仕咨询对中国集成电路制造业预测分析


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