第一章 芯片行业的总体概述
1.1 相关概念
1.1.1 芯片的内涵
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 两者的联系与区别
1.2 常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作过程
1.3.1 原料晶圆
1.3.2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 掺加杂质
1.3.5 晶圆测试
1.3.6 芯片封装
1.3.7 测试包装
1.4 芯片上下游产业链分析
1.4.1 产业链结构
1.4.2 上下游企业
第二章 2020-2022年全球芯片产业发展分析
2.1 2020-2022年世界芯片市场综述
2.1.1 市场发展历程
2.1.2 芯片销售规模
2.1.3 芯片资本支出
2.1.4 芯片生产周期
2.1.5 芯片短缺现状
2.1.6 芯片短缺原因
2.1.7 市场竞争格局
2.1.8 芯片设计现状
2.1.9 芯片制造产能
2.1.10 下游应用领域
2.1.11 产业发展趋势
2.1.12 市场规模预测
2.2 美国芯片产业分析
2.2.1 产业发展历程
2.2.2 行业地位分析
2.2.3 产业发展优势
2.2.4 政策布局加快
2.2.5 产业发展规模
2.2.6 产业发展特点
2.2.7 芯片市场份额
2.2.8 企业布局动态
2.2.9 机构发展动态
2.2.10 产业战略合作
2.2.11 中美贸易战影响
2.3 日本芯片产业分析
2.3.1 产业发展历程
2.3.2 政府扶持政策
2.3.3 市场发展规模
2.3.4 芯片企业排名
2.3.5 产业发展特点
2.3.6 企业经营状况
2.3.7 企业并购动态
2.3.8 产业发展启示
2.4 韩国芯片产业分析
2.4.1 产业发展阶段
2.4.2 产业发展动因
2.4.3 行业发展地位
2.4.4 芯片投资总额
2.4.5 存储芯片现状
2.4.6 市场竞争格局
2.4.7 产业发展经验
2.4.8 市场发展战略
2.5 印度芯片产业分析
2.5.1 产业发展优势
2.5.2 电子产业发展
2.5.3 市场需求状况
2.5.4 行业发展现状
2.5.5 行业布局动态
2.5.6 产业发展挑战
2.5.7 芯片发展战略
2.6 中国台湾芯片产业分析
2.6.1 台湾芯片行业地位
2.6.2 台湾芯片产业产值
2.6.3 台湾晶圆代工产能
2.6.4 台湾芯片竞争格局
2.6.5 重点企业技术水平
第三章 2020-2022年中国芯片产业发展环境分析
3.1 经济环境分析
3.1.1 国内宏观经济
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 工业运行情况
3.1.5 宏观经济展望
3.2 社会环境分析
3.2.1 互联网加速发展
3.2.2 智能芯片不断发展
3.2.3 信息化发展的水平
3.2.4 电子信息制造情况
3.2.5 研发经费投入增长
3.2.6 科技人才队伍壮大
3.2.7 万物互联带来需求
3.2.8 中美贸易战影响
3.2.9 新冠疫情影响分析
3.3 技术环境分析
3.3.1 芯片技术研发进展
3.3.2 5G技术助力产业分析
3.3.3 后摩尔时代颠覆性技术
3.3.4 芯片技术发展方向分析
3.4 专利环境分析
3.4.1 专利申请数量
3.4.2 专利技术分布
3.4.3 专利权人情况
3.4.4 上市公司专利
3.4.5 布图设计专利
3.5 产业环境
3.5.1 半导体产业链
3.5.2 半导体材料市场
3.5.3 半导体设备市场
3.5.4 半导体资本开支
3.5.5 半导体销售规模
3.5.6 半导体产品结构
3.5.7 半导体竞争格局
3.5.8 半导体发展借鉴
第四章 2020-2022年中国芯片产业发展分析
4.1 2020-2022年中国芯片产业发展状况
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 行业特点概述
4.1.3 产业发展背景
4.1.4 产业发展意义
4.1.5 芯片产值状况
4.1.6 市场销售收入
4.1.7 芯片产量状况
4.1.8 市场贸易状况
4.1.9 产业发展提速
4.2 2020-2022年中国芯片市场格局分析
4.2.1 细分产品结构
4.2.2 芯片企业数量
4.2.3 区域发展格局
4.2.4 城市发展格局
4.2.5 市场发展形势
4.3 2020-2022年中国芯片国产化进程分析
4.3.1 核心芯片自给率低
4.3.2 产品研发制造短板
4.3.3 芯片国产化率分析
4.3.4 芯片国产化的进展
4.3.5 芯片国产化的问题
4.3.6 芯片国产化未来展望
4.4 中国芯片产业发展困境分析
4.4.1 国内外产业差距
4.4.2 芯片供应短缺
4.4.3 过度依赖进口
4.4.4 技术短板问题
4.4.5 人才短缺问题
4.4.6 市场发展不足
4.5 中国芯片产业应对策略分析
4.5.1 突破垄断策略
4.5.2 化解供给不足
4.5.3 加强自主创新
4.5.4 加大资源投入
4.5.5 人才培养策略
4.5.6 总体发展建议
第五章 2020-2022年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1 广东省
5.1.1 产业政策支持
5.1.2 市场规模分析
5.1.3 发展条件分析
5.1.4 产业结构分析
5.1.5 城市发展现状
5.1.6 竞争格局分析
5.1.7 项目投产动态
5.1.8 产业发展问题
5.1.9 发展模式建议
5.1.10 发展机遇与挑战
5.1.11 产业发展规划
5.2 北京市
5.2.1 产业发展优势
5.2.2 产量规模状况
5.2.3 市场规模状况
5.2.4 产业发展动态
5.2.5 典型企业案例
5.2.6 典型产业园区
5.2.7 重点项目动态
5.2.8 产业发展困境
5.2.9 产业发展对策
5.2.10 产业发展规划
5.3 上海市
5.3.1 产业发展历程
5.3.2 产量规模状况
5.3.3 市场规模状况
5.3.4 产业空间布局
5.3.5 人才队伍建设
5.3.6 产业发展格局
5.3.7 产业发展规划
5.4 南京市
5.4.1 江苏芯片产业
5.4.2 产业发展优势
5.4.3 产业扶持政策
5.4.4 产业规模分析
5.4.5 项目投资动态
5.4.6 产业区域布局
5.4.7 企业布局加快
5.4.8 典型产业园区
5.4.9 产业发展方向
5.4.10 产业发展规划
5.5 厦门市
5.5.1 福建芯片产业
5.5.2 产业扶持政策
5.5.3 产业发展实力
5.5.4 产业规模分析
5.5.5 产业发展成就
5.5.6 区域发展格局
5.5.7 产业发展重点
5.5.8 产业发展机遇
5.6 晋江市
5.6.1 浙江芯片产业
5.6.2 产业发展情况
5.6.3 项目签约动态
5.6.4 鼓励政策发布
5.6.5 产业发展规划
5.6.6 人才资源保障
5.7 其他城市
5.7.1 武汉市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重庆市
5.7.5 杭州市
5.7.6 无锡市
5.7.7 天津市
第六章 2020-2022年中国芯片设计及制造发展分析
6.1 2020-2022年中国芯片设计行业发展分析
6.1.1 芯片设计概述
6.1.2 行业发展历程
6.1.3 市场发展规模
6.1.4 企业数量规模
6.1.5 产业区域布局
6.1.6 重点企业运行
6.1.7 设计人员规模
6.1.8 产品领域分布
6.1.9 企业融资态势
6.1.10 细分市场发展
6.2 2020-2022年中国晶圆代工产业发展分析
6.2.1 晶圆制造工艺
6.2.2 行业发展态势
6.2.3 行业发展规模
6.2.4 行业产能分布
6.2.5 行业竞争格局
6.2.6 工艺制程进展
6.2.7 国内重点企业
6.2.8 产能规模预测
第七章 2020-2022年中国芯片封装测试市场发展分析
7.1 中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1 封装技术介绍
7.1.2 芯片测试原理
7.1.3 测试准备规划
7.1.4 主要测试分类
7.1.5 关键技术突破
7.1.6 发展面临问题
7.2 中国芯片封装测试市场分析
7.2.1 全球市场状况
7.2.2 全球竞争格局
7.2.3 国内市场规模
7.2.4 产业投资规模
7.2.5 技术水平分析
7.2.6 国内企业排名
7.2.7 企业并购动态
7.3 中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1 行业发展机遇
7.3.2 行业发展前景
7.3.3 技术发展趋势
7.3.4 产业趋势分析
7.3.5 产业增长预测
7.3.6 产业发展方向
第八章 2020-2022年中国芯片产业应用市场分析
8.1 LED领域
8.1.1 产业发展状况
8.1.2 LED芯片规模
8.1.3 LED芯片价格
8.1.4 市场竞争格局
8.1.5 重点企业运营
8.1.6 企业并购动态
8.1.7 应用领域分布
8.1.8 项目动态分析
8.1.9 封装技术难点
8.1.10 行业发展预测
8.2 物联网领域
8.2.1 产业链的地位
8.2.2 发展环境分析
8.2.3 市场规模状况
8.2.4 竞争主体分析
8.2.5 物联网连接芯片
8.2.6 典型应用产品
8.2.7 技术研发成果
8.2.8 企业战略合作
8.2.9 企业投资动态
8.2.10 产业发展关键
8.3 无人机领域
8.3.1 无人机产业链
8.3.2 市场规模状况
8.3.3 行业注册情况
8.3.4 行业融资情况
8.3.5 市场竞争格局
8.3.6 主流解决方案
8.3.7 芯片应用领域
8.3.8 市场前景趋势
8.4 卫星导航领域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 产业发展状况
8.4.3 芯片销量状况
8.4.4 企业竞争格局
8.4.5 芯片研发进展
8.4.6 融资合作动态
8.4.7 产业发展趋势
8.5 智能穿戴领域
8.5.1 产业链构成
8.5.2 产品类别分析
8.5.3 市场规模状况
8.5.4 市场竞争格局
8.5.5 芯片研发动态
8.5.6 芯片厂商对比
8.5.7 发展潜力分析
8.5.8 行业发展趋势
8.6 智能手机领域
8.6.1 出货规模分析
8.6.2 智能手机芯片
8.6.3 产业发展现状
8.6.4 芯片出货规模
8.6.5 产业竞争格局
8.6.6 产品技术路线
8.6.7 芯片评测状况
8.6.8 芯片评测方案
8.6.9 企业战略合作
8.7 汽车电子领域
8.7.1 产业发展机遇
8.7.2 行业发展状况
8.7.3 市场规模状况
8.7.4 车用芯片格局
8.7.5 车用芯片研发
8.7.6 车用芯片项目
8.7.7 企业战略合作
8.7.8 智能驾驶应用
8.7.9 未来发展前景
8.8 生物医药领域
8.8.1 生物芯片介绍
8.8.2 市场政策环境
8.8.3 行业产业链条
8.8.4 行业发展现状
8.8.5 市场规模状况
8.8.6 行业专利技术
8.8.7 行业投融资情况
8.8.8 重点企业分析
8.8.9 行业发展挑战
8.8.10 行业发展趋势
8.9 通信领域
8.9.1 芯片销售总额
8.9.2 芯片应用状况
8.9.3 射频芯片需求
8.9.4 5G芯片布局
8.9.5 企业产品布局
8.9.6 产品研发
芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
从全球看,2021年,全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长 26.2%。从国内看,受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2021年,中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%。从企业数量看,企查查数据显示,我国现存芯片相关企业14.29万家。2016-2021年,我国芯片相关企业每年注册量不断增加。2020年新增2.37万家,同比增长160.69%。2021年新增4.79万家,同比增长102.30%。2022年上半年,我国新增芯片相关企业3.08万家。从我国芯片行业下游应用来看,2021年,芯片主要应用于消费类产品与通信类产品,其销售额占比分别为32.2%、20.9%,模拟、计算机、功率占比分别为14.7%、14.0%、9.2%。
在投融资方面,我国芯片行业投资事件数在2019-2021年间逐年上升,2021年投资事件数405起,较前年上升了124起。截至2022年7月28日,我国芯片行业投资事件累计数为2194起。
在政策方面,2021年3月29日,财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,明确了对五类情形免征进口关税,将于2020年7月27日至2030年12月31日实施,意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日, 工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告,明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2022年1月12日,国务院发布了《“十四五”数字经济发展规划》,指出要加快推动数字产业化,增强关键技术创新能力,提升核心产业竞争力。其中,增强关键技术创新能力方面,规划提到,要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。
随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加,对低容量的NAND Flash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列,对国内存储器行业是一大利好。在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下,中国芯片行业将进入快速发展期,产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展,中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。
和仕咨询发布的《2023-2027年中国芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了芯片行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的设计、制造、封测市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。