第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半导体材料
1.1.1 半导体材料的演进
1.1.2 第一代半导体材料
1.1.3 第二代半导体材料
1.1.4 第三代半导体材料
1.2 碳化硅材料的相关介绍
1.2.1 碳化硅的内涵
1.2.2 比较优势分析
1.2.3 主要产品类型
1.2.4 应用范围广泛
1.2.5 主要制备流程
1.2.6 主要制造工艺
第二章 2020-2022年中国碳化硅行业发展环境分析
2.1 经济环境分析
2.1.1 全球经济形势
2.1.2 宏观经济概况
2.1.3 工业经济运行
2.1.4 固定资产投资
2.1.5 宏观经济展望
2.2 国际环境分析
2.2.1 技术研发进程
2.2.2 产品价格分析
2.2.3 全球竞争格局
2.2.4 企业竞合加快
2.2.5 产业链龙头企业
2.2.6 企业产能预测
2.3 政策环境分析
2.3.1 行业监管体系
2.3.2 中央相关政策
2.3.3 地区相关政策
2.4 技术环境分析
2.4.1 专利申请数量
2.4.2 专利公开数量
2.4.3 专利类型分析
2.4.4 专利法律状态
第三章 中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析
3.1 半导体产业链
3.2 全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 产业研发投入
3.2.3 行业产品结构
3.2.4 区域市场格局
3.2.5 企业营收排名
3.2.6 市场规模预测
3.3 中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业销售规模
3.3.2 产业区域分布
3.3.3 国产替代加快
3.3.4 市场需求分析
3.4 中国半导体产业整体发展机遇
3.4.1 技术发展利好
3.4.2 基建投资机遇
3.4.3 行业发展机遇
3.4.4 进口替代良机
3.5 “十四五”中国半导体产业链发展前景
3.5.1 产业上游发展前景
3.5.2 产业中游发展前景
3.5.3 产业下游发展前景
第四章 2020-2022年中国碳化硅产业链环节分析
4.1 碳化硅产业链结构分析
4.1.1 产业链结构
4.1.2 产业链企业
4.1.3 各环节成本
4.2 上游——碳化硅衬底环节
4.2.1 衬底主要分类
4.2.2 衬底制备流程
4.2.3 技术发展水平
4.2.4 衬底价格走势
4.2.5 衬底尺寸发展
4.2.6 竞争格局分析
4.2.7 市场规模展望
4.3 中游——碳化硅外延环节
4.3.1 外延环节介绍
4.3.2 外延技术流程
4.3.3 主要制造设备
4.3.4 技术发展水平
4.3.5 外延价格走势
4.3.6 竞争格局分析
4.4 下游——碳化硅器件环节
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 技术发展水平
4.4.3 项目产能状况
4.4.4 竞争格局分析
第五章 2020-2022年中国碳化硅行业发展情况
5.1 中国碳化硅行业发展综况
5.1.1 产业所属分类
5.1.2 行业发展阶段
5.1.3 行业发展价值
5.1.4 技术研发动态
5.2 中国碳化硅市场运行分析
5.2.1 产值规模分析
5.2.2 供需状况分析
5.2.3 市场平均价格
5.2.4 市场规模预测
5.3 中国碳化硅企业竞争分析
5.3.1 企业规模状况
5.3.2 上市公司布局
5.3.3 企业合作加快
5.3.4 企业项目产能
5.4 碳化硅行业重点区域发展分析
5.4.1 地区发展地位
5.4.2 地区发展实力
5.4.3 地区发展短板
5.4.4 地区发展方向
5.5 中国碳化硅行业发展的问题及对策
5.5.1 行业发展痛点
5.5.2 成本及设备问题
5.5.3 行业发展对策
第六章 2020-2022年中国碳化硅进出口数据分析
6.1 进出口总量数据分析
6.1.1 进出口规模分析
6.1.2 进出口结构分析
6.1.3 贸易顺逆差分析
6.2 主要贸易国进出口情况分析
6.2.1 进口市场分析
6.2.2 出口市场分析
6.3 主要省市进出口情况分析
6.3.1 进口市场分析
6.3.2 出口市场分析
第七章 2020-2022年碳化硅器件的主要应用领域
7.1 碳化硅器件种类及应用比例
7.1.1 主流器件的应用
7.1.2 下游的应用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射频器件
7.2 新能源汽车
7.2.1 应用环境分析
7.2.2 应用需求分析
7.2.3 应用优势分析
7.2.4 企业布局加快
7.2.5 应用问题及对策
7.3 5G通信
7.3.1 应用环境分析
7.3.2 应用优势分析
7.3.3 国际企业布局
7.3.4 国内企业布局
7.4 轨道交通
7.4.1 应用环境分析
7.4.2 应用优势分析
7.4.3 应用状况分析
7.4.4 应用项目案例
7.4.5 应用规模预测
7.5 光伏逆变器
7.5.1 应用环境分析
7.5.2 应用优势分析
7.5.3 应用案例分析
7.5.4 应用空间分析
7.5.5 应用前景预测
7.6 其他应用领域
7.6.1 家电领域
7.6.2 特高压领域
7.6.3 航天电子领域
7.6.4 服务器电源领域
7.6.5 工业电机驱动器领域
第八章 2020-2022年国际碳化硅典型企业分析
8.1 科锐（CREE）
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业发展实力
8.1.3 财务运行状况
8.2 罗姆（ROHM）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 主要产品介绍
8.2.3 财务运行状况
8.2.4 未来投资方向
8.2.5 扩大海外市场
8.3 意法半导体（STMICROELECTRONICS）
8.3.1 公司发展概况
8.3.2 业务发展布局
8.3.3 财务运行状况
8.4 英飞凌（INFINEON）
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 业务发展布局
8.4.3 财务运行状况
8.5 安森美（ONSEMI）
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 业务发展布局
8.5.3 财务运行状况
第九章 2019-2022年国内碳化硅典型企业分析
9.1 三安光电
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 业务发展布局
9.1.3 经营效益分析
9.1.4 业务经营分析
9.1.5 财务状况分析
9.1.6 核心竞争力分析
9.1.7 公司发展战略
9.1.8 未来前景展望
9.2 华润微
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 业务发展布局
9.2.3 经营效益分析
9.2.4 业务经营分析
9.2.5 财务状况分析
9.2.6 核心竞争力分析
9.2.7 公司发展战略
9.2.8 未来前景展望
9.3 晶盛机电
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 业务发展布局
9.3.3 经营效益分析
9.3.4 业务经营分析
9.3.5 财务状况分析
9.3.6 核心竞争力分析
9.3.7 公司发展战略
9.3.8 未来前景展望
9.4 斯达半导
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 业务发展布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 露笑科技
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 业务发展布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 天科合达
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 业务发展布局
9.6.3 技术研发实力
9.6.4 财务运营状况
9.6.5 主要经营模式
9.6.6 未来发展战略
9.7 山东天岳
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 业务发展历程
9.7.3 企业发展实力
9.7.4 主要产品情况
9.7.5 营业收入构成
9.7.6 主要经营模式
第十章 中国碳化硅行业投融资状况分析
10.1 碳化硅投资前景分析
10.1.1 整体投资前景
10.1.2 项目投资规模
10.1.3 鼓励外商投资
10.1.4 市场信心较强
10.1.5 市场需求旺盛
10.2 碳化硅融资项目动态
10.2.1 忱芯科技公司天使轮融资
10.2.2 瞻芯电子公司融资动态
10.2.3 基本半导体公司B轮融资
10.2.4 上海瀚薪公司Pre-A轮融资
10.2.5 同光晶体公司D轮融资
10.2.6 安徽微芯公司项目投资进展
10.3 碳化硅行业投资风险分析
10.3.1 疫情反复风险
10.3.2 宏观经济风险
10.3.3 政策变化风险
10.3.4 原料供给风险
10.3.5 需求风险分析
10.3.6 市场竞争风险
10.3.7 技术风险分析
第十一章 中国碳化硅项目投资案例分析
11.1 碳化硅衬底片产业化项目
11.1.1 项目基本情况
11.1.2 项目实施必要性
11.1.3 项目实施可行性
11.1.4 项目投资估算
11.1.5 项目效益情况
11.1.6 项目用地情况
11.2 碳化硅研发中心项目
11.2.1 项目基本情况
11.2.2 项目实施必要性
11.2.3 项目实施可行性
11.2.4 项目投资估算
11.2.5 项目效益情况
11.2.6 项目用地情况
11.3 全碳化硅功率模组产业化项目
11.3.1 项目投资概述
11.3.2 项目基本情况
11.3.3 项目投资影响
11.3.4 项目投资风险
11.4 碳化硅半导体材料项目
11.4.1 项目投资价值
11.4.2 项目的可行性
11.4.3 项目的必要性
11.4.4 项目资金使用
11.4.5 项目经济效益
第十二章 和仕咨询对2023-2027年碳化硅发展前景及趋势预测
12.1 全球碳化硅行业发展前景
12.1.1 市场保持稳定增长
12.1.2 产品普及将加快
12.1.3 市场渗透率预测
12.2 中国碳化硅行业发展前景
12.2.1 带来产业驱动价值
12.2.2 重塑半导体产业格局
12.2.3 借力“新基建”投资
12.2.4 碳化硅纳入规划纲要
12.3 和仕咨询对2023-2027年中国碳化硅行业发展预测分析
12.3.1 2023-2027年中国碳化硅行业发展的影响因素分析&
碳化硅（SiC）为第三代半导体材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）这种稀罕的矿物的形式存在，与其它第三代半导体材料相比，碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。
国际层面，全球第三代半导体仍然由美日欧企业主导。数据显示，Cree、ROHM、Infineon、Mitsubishi和ST五家企业合计占有碳化硅功率半导体80%的市场份额。国际企业上下游深化战略合作扩大自身优势，进一步抢占市场份额。
国内方面，2021年，我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。2021年，随着新能源汽车、PV光伏、PD快充等市场迅速发展，我国第三代半导体SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和GaN微波射频市场总规模达144.4亿元，较2020年增长28%。目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。
目前，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料是微波射频、功率电子、光电子的“核芯”，满足国防安全、信息安全、智能制造、节能减排、产业升级等国家重大战略需求。大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，将助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。
和仕咨询发布的《2022-2026年中国碳化硅行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。报告首先介绍了碳化硅的基本概念、影响国内碳化硅发展的经济环境、国际环境、政策环境、技术环境及产业环境。接着分析了碳化硅产业链结构、国内碳化硅行业的发展状况及碳化硅进出口规模，然后对碳化硅器件的重点应用领域进行了系统分析，还对国内外碳化硅重点企业做了详实的解析，最后对其投资状况和发展前景做了科学的分析和预测。
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