第一章　AI芯片基本概述

　　第一节　AI芯片的相关介绍

　　第二节　AI芯片产业链分析

第二章　全球AI芯片市场发展现状及技术研发状况

　　第一节　全球AI芯片市场发展综述

　　第二节　全球AI芯片核心技术进展分析

　　第三节　全球AI芯片专利技术研发状况

第三章　全球AI芯片重点区域发展分析

　　第一节　美国AI芯片行业发展状况

　　第二节　中国AI芯片行业发展状况

　　第三节　韩国AI芯片行业发展状况

　　第四节　日本AI芯片行业发展状况

第四章　全球AI芯片市场细分产品类型分析

　　第一节　通用芯片GPU

　　第二节　半定制化芯片FPGA

　　第三节　全定制化芯片ASIC

第五章　全球AI芯片市场原材料及核心设备市场分析

　　第一节　全球AI芯片市场原材料——半导体硅片

　　第二节　全球AI芯片市场原材料——光刻胶

　　第三节　全球AI芯片市场核心设备——光刻机

　　第四节　全球AI芯片市场核心设备——刻蚀设备

第六章　全球AI芯片应用领域需求分析

　　第一节　自动驾驶汽车领域AI芯片需求分析

　　第二节　智能家居领域AI芯片需求分析

　　第三节　数据中心领域AI芯片需求分析

　　第四节　机器人领域AI芯片需求分析

第七章　全球AI芯片主要厂商分析

　　第一节　英特尔Intel

　　第二节　英伟达NVIDIA

　　第三节　超威半导体公司AMD

　　第四节　高通公司Qualcomm

　　第五节　寒武纪

　　第六节　华为海思

第八章　全球AI芯片行业投融资分析及前景展望

　　第一节　全球AI芯片行业融资情况

　　第二节　全球AI芯片行业SWOT分析

　　第三节　全球AI芯片行业发展前景

　　第四节　全球AI芯片行业发展趋势

　　第五节　全球AI芯片行业发展建议