抛光液又称化学机械研磨液，由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。

抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比约50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。

根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅/多晶硅抛光液，浅槽隔离（STI）抛光液，金属栅极抛光液，介电材料（二氧化硅、氮化硅）抛光液，钨抛光液，铜及铜阻挡层抛光液，以及用于三维集成的硅通孔（TSV）和混合键合抛光液等。

抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点根据不同客户的工艺技术要求也有不同配方，其主要原料包括纳米磨料、各种添加剂和超纯水。其中，纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料，主要包括硅溶胶和氧化铈等品类，约占抛光液价值的三分之一。

得益于整个半导体行业及半导体材料的迅速增长，全球抛光液市场呈现快速增长态势。2021年全球抛光液市场规模18.9亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大，而钴抛光液和多晶硅抛光液则成为增长最快的抛光液品类。

近年中国抛光液市场增速显著高于全球市场，2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，2022-2025年中国抛光液复合增长率达15%。

内容节选自和仕咨询集团发布的《中国抛光液行业市场调研与投资战略报告（2023版）》，如有需求，联系和仕咨询集团010-67280121