‌低温无压烧结银‌是一种在常压和低温条件下进行烧结的纳米银膏，主要由纳米银粉、溶剂及微量添加剂组成。它具有无铅环保、高导热、高导电和高可靠性的特点。

低温无压烧结银主要应用于功率器件封装、高性能LED、射频器件等领域。在功率器件封装中，低温无压烧结银因其高导热、高导电和高可靠性的特点，成为解决散热问题的最佳选择。

根据和仕咨询研究中心发布的《中国低温无压烧结银行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，2022年全球低温无压烧结银浆市场销售额达到了6.7亿美元，2023年全球低温无压烧结银市场规模为53亿元‌，预计到2028年，全球低温无压烧结银市场规模将以年均8%以上的复合增长率持续增长‌。

功率器件是汽车、充电器、充电桩、网络通信等行业的关键器件，近年来，随着下游产业发展，我国功率器件市场规模不断扩大，2022年半导体功率器件市场规模达到840亿元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要发展方向，与此同时，功率器件的散热要求也不断提升。无压烧结银作为解决散热性的最佳选择，应用前景十分光广阔。

和仕咨询行业分析人士表示，低温无压烧结银市场在近年来逐渐受到关注，尤其是在功率器件封装领域。随着下游产业的发展，如汽车、充电器、充电桩、网络通信等行业对功率器件的需求不断增加，低温无压烧结银的市场需求也在逐步释放。