焊锡膏是一种新型焊接材料，主要用于SMT（表面贴装技术）行业中PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。‌ 它是一种灰色膏体，由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等混合而成。焊锡膏在常温下具有一定的粘性，能够在加热时熔化，将电子元器件固定在既定位置，形成永久连接。

根据和仕咨询研究中心发布的《中国焊锡膏行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2023年全球水溶性焊锡膏市场规模为1.42亿美元，预计到2030年将达到2.27亿美元，年复合增长率为7.0%‌‌。‌2023年中国焊锡膏行业市场规模约为43.21亿元‌‌。

电子信息产业的高速增长极大地拉动了焊锡膏的需求增长。与此相应的，焊锡膏行业也保持较高的增长速度，发展空间比较广阔。此外，随着电子行业转型，传统SMT等增长速度减缓，但是新兴的精密焊接行业，如智能手机、MEMS、精密器件封装焊接等发展迅猛，也将为高精尖的焊料提供更加可观的市场。

我国铝基钎焊材料市场主要参与者包括华光新材、新锐科技、银邦股份、华峰铝业等。华光新材专注于钎焊材料的研发、生产和销售，主营产品包括铝基钎焊材料、银基钎焊材料、镍基钎焊材料等。据华光新材企业年报显示，2022年公司焊接材料制造业务实现营收12.2亿元。

和仕咨询行业分析人士表示，焊锡膏市场前景总体上呈现出积极的发展态势。随着电子产品制造业的快速发展，对焊锡膏的需求也在持续增长。中国焊锡膏行业的年产量已占据全球市场的较大份额，部分国内领先企业通过技术进步和品牌建设，逐渐扩大了市场份额，与国际品牌展开竞争‌。