首页 > 行业资讯 >> 化工新材料 >> 钨铜合金(W-Cu)市场应用广阔 未来发展潜力较大
文章来源:和仕咨询整理 作者:和仕咨询整理 阅读量:73 发布时间:2024-11-09
钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
按照不同的钨铜比例、加工工艺、产品形态等进行分类,如钨铜棒、钨铜板、钨铜环、钨铜块等。钨铜65/35:表示钨的含量占65%,铜的含量占35%。不同的比例会使钨铜合金的性能有所差异,这种比例的钨铜合金在某些特定的应用场景中有较好的表现。钨铜70/30:钨含量较高,相应的材料硬度、耐高温性能等会更突出一些,常用于对材料强度和耐高温要求较高的场合。钨铜75/25、钨铜80/20、钨铜85/15、钨铜90/10等:随着钨含量的逐渐增加,合金的密度、硬度、熔点等性能指标不断变化,适用的领域也有所不同。一般来说,钨含量越高,材料的耐高温、耐磨损等性能越好,但加工难度也可能相应增加。
根据和仕咨询研究中心发布的《中国钨铜合金(W-Cu)行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,钨铜合金的最大应用领域在高压电器开关,主要由于其良好的导电性、耐电弧烧蚀性等。另外在焊接和电火花加工领域、航天领域、电子封装和散热器领域等均有应用。作为钨铜合金重要的原材料,2023年,钨精矿产量12.3万吨,同比下降3.38%;APT产量12.3万吨,同比增长7.89%;钨材产量1.3万吨,同比增长30%;硬质合金产量5.07万吨,同比增长0.04%;细钨丝产量1200亿米,同比增长293%。2023年全年钨工业主营业务收入1200亿元,同比增长5.26%;利税总额135亿元,同比增长9.3%;利润总额约110亿元,同比增长22%。
和仕咨询行业分析人士表示,随着电子行业不断发展,对高导热、高导电且具有良好热稳定性的材料需求旺盛。钨铜合金作为电子封装和热沉材料,可用于大功率器件封装、散热元件以及陶瓷和砷化镓基座等,能够满足电子设备小型化、高性能化的发展需求。另外,新能源汽车的电池连接、电机电刷等部件需要使用高性能的导电材料,钨铜合金的优异性能使其有望在该领域得到广泛应用;光伏产业中,钨铜合金可用于制造光伏设备的电极、连接件等部件。
总体而言,在市场需求增长、技术进步、产业升级和政策支持等因素的共同推动下,中国钨铜合金行业的发展前景较为广阔。